通富微电涨1.25%,成交额51.86亿元,后市是否有机会?
2023年9月26日互动易:公司有涉及存储芯片的封测业务,公司处于存储器封测领域国内第一方队,与主要合作伙伴深入合作,业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局,产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟,公司的存储器封测产线已
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9月28日,在建校65周年之际,上海第二工业大学同时成立两个新学院:集成电路学院、智能医学与健康工程学院,涉及上海集成电路、人工智能、生物医药三大先导产业。
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今日A股市场呈现低开高走态势,创业板指在盘中再度刷新了三年多以来的新高,科创50指数也曾一度逼近5%的涨幅。沪深两市全天成交额达2.33万亿元,相较于前一交易日减少了1676亿元。从板块表现来看,芯片产业链持续走强,板块内超过20只个股涨停,形成涨停热潮,其中
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在洁净化生产车间,全自动化生产线上正在生产BGA 13×13mm的产品,只见拇指头大的芯片上布满了焊线。公司研发总监郑理祥介绍,“别看这么小小的一块芯片,里面可有800根焊线,是我们公司通过焊线5层工艺实现的高密度集成焊线产品,它以最小的单位体积,实现了最大的
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9月15日晚间,灿瑞科技(688061.SH)公告称,公司拟以不低于2000万元且不超过4000万元回购公司股份,回购价格不超过52.46元/股。回购资金来源为自有资金和不超过3600万元的专项贷款。回购股份将用于员工持股计划或股权激励。
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公司发布2025年中报,25H1实现营收6.90亿元,同比增长49.02%;实现归母净利润0.46亿元,同比增长35.19%。其中25Q2实现营收3.74亿元,同比增长43.80%,环比增长18.12%;实现归母净利润0.18亿元,同比下降7.51%,环比下降
2023年9月26日互动易:公司有涉及存储芯片的封测业务,公司处于存储器封测领域国内第一方队,与主要合作伙伴深入合作,业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局,产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟,公司的存储器封测产线已
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2024年2月7日互动易:公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商,AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。
德邦科技l事件公司发布2025年半年度报告:2025H1实现营收6.90亿元,同比+49.02%;归母净利润4557.35万元,同比+35.19%;扣非归母净利润4428.72万元,同比+53.47%。l投资要点集成电路封装材料高增,产品结构持续优化。2025
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